デンソーが独自SoCを台湾大手半導体と共同開発する狙い

ニュースイッチ : 日刊工業新聞 11日 06:00

... ているが、メディアテックと連携することで技術の高度化や早期実装を目指す。 具体的にデンソーでは、多様な運転シーンに応じたシステムの理想的な動きを考慮しながら、車載用SoCに求められる機能や要求仕様を決定し、SoCの基本設計を行う。一方、メディアテックはこれまでのSoCの開発実績を生かし、詳細設計や検証などを担当する。 【関連記事】EV向け需要を狙うフェローテック、半導体基板の生産能力を2倍以上に!

半導体、鉄鋼…産業保護ひた走るEU「開かれた欧州市場」のジレンマ

朝日新聞 9日 14:00

... ズ(GF)の工場を昨年10月下旬に訪れた独首相メルツは、同社首脳らに尋ねた。 「ネクスペリアと同じ製品を作れないか」 米半導体受託生産大手グローバル・ファウンドリーズの工場を訪問し、生産された半導体の基板となる「ウェハー」を受け取るメルツ独首相(左から2人目)=2025年10月28日、独東部ドレスデン、寺西和男撮影 その約1カ月前。オランダ政府が、同国に本社を置く中国資本の半導体メーカー「ネクスペ ...

[概況/寄り付き] 反発。ファストリや設備投資関連が買われ、レアアース関連は反落

日本証券新聞 9日 09:12

... は反発。ファーストリテイリング(9983)が業績予想の上方修正で買われた。 信越化学(4063)はシリコンウエハーのメーカーだが、半導体チップを完成品に組み立てる「後工程」にも乗り出し、半導体チップを基板に搭載する工程を簡略化する装置や材料を2027年から提供すると報じられたことで反発した。 ファナックや安川電機が買われた。 OSGは配当方針を引き上げたことで高い。 資生堂はゴールドマン・サックス ...

[概況/大引け] 844円安。中国との対立激化で大幅続落

日本証券新聞 8日 15:46

... プ高となった。 韓国サムスン電子が好決算だったが利食い売りで反落したため、ソフトバンクグループや東京エレクトロンは下落した。 一方、三井金属がAI半導体パッケージ基板などに使用される極薄銅箔の利益拡大計画で買われたため、AI半導体パッケージ基板向けガラスの日東紡にも連想買いが入った。 住友ファーマ(4506)は今年、初のiPS医薬品が上市する可能性で高い。 業種別下落率上位は非鉄、電機、情報通信、 ...

[概況/前引け] 日中間の緊張も影響し続落

日本証券新聞 8日 11:39

... 方、キオクシアは岩井コスモ証券が目標株価を引き上げ、上昇を継続。 住友ファーマは今年は初のiPS医薬品が上市する可能性が期待された。 三井金属がAI半導体パッケージ基板などに使用される極薄銅箔の利益計画を示したため、AI半導体パッケージ基板向けガラスの日東紡にも連想買いが入った。 日中間の緊張の高まりで、レアアース関連の東洋エンジニアリングは大幅高が継続した。 業種別下落率上位は情報通信、化学、ゴ ...

[概況/10時] 韓国サムスン電子の反落も影響

日本証券新聞 8日 10:18

... した。 一方、三井海洋開発と東洋エンジニアリングは4日続伸。 東電が反発。 三井金属がAIサーバーの半導体パッケージ基板などに使われる極薄銅箔を含む、AI通信インフラ用の特殊銅箔について2030年度の利益を25年度比約2倍にする計画で買われたため、同じくAIサーバーの半導体パッケージ基板向けガラスの日東紡も連れ高となった。 業種別下落率上位はゴム、化学、証券、電機、情報通信で、上昇率上位は鉱業、石 ...

信越化学、半導体を微細加工 チップ運ぶ「後工程」でAI需要開拓

日本経済新聞 8日 05:00

... 化学工業は半導体の微細加工で新たな顧客を開拓する。半導体チップを完成品に組み立てる「後工程」で、コスト低減や生産効率化が可能な装置や材料を2027年から提供する。同社は半導体の「前工程」で使う基板材料のシリコンウエハーで世界シェア首位だ。今後は人工知能(AI)需要の拡大をにらんで後工程の事業にも注力し、事業の裾野を広げる。 信越化学が開発を目指すのは後工程のうち、半導体チップを基板に搭載する...

中国AIサーバー大手エックスフュージョン、IPOに向け中信証券と契約

ロイター 7日 15:28

1月7日、中国の人工知能(AI)サーバー大手、xFusion(エックスフュージョン)(本拠:河南省)は新規株式公開(IPO)に向けた準備で中信証券と契約した。写真は、プリント基板の「Made in China」表示横に置かれた中国旗。2023年2月撮影(2026年 ロイター/Florence Lo) [上海 7日 ロイター] - 中国の人工知能(AI)サーバー大手、xFusion(エックスフュージ ...

エヌビディアに「半導体パッケージ基板」を独占供給…TSMCも認める「日本の電子部品メーカー」の名前

現代ビジネス 6日 05:00

... 業、エヌビディアに「半導体パッケージ基板」を独占供給している会社が、岐阜県大垣市に存在する。日本が誇る「隠れた世界シェアナンバーワン企業」といえるこの会社を、東洋経済新報社編集委員で、著書に『日本人が知らない!! 世界シェアNo.1のすごい日本企業』がある田宮寛之氏が大解剖する。 半導体パッケージ基板で世界シェア首位 電子部品メーカーのイビデンは半導体パッケージ基板の開発・製造を手がけており、世界 ...

住友ファーマ株が日経平均構成銘柄25年の上昇トップ

QUICK Money World 5日 18:00

... た。業績の大幅改善が材料視されたほか、がん治療薬開発への期待やiPS細胞由来のパーキンソン病治療薬の製造販売承認の申請と材料が豊富だった。銅箔の三井金属(5706)、光ファイバーのフジクラ(5803)、半導体関連でICパッケージ基板のイビデン(4062)、半導体検査装置のアドバンテスト(6857)と、人工知能(AI)関連銘柄が値上がり上位に並んだ。大成建(1801)、清水建(1803)、鹿島...

旭化成と名古屋大、次世代半導体トランジスタ開発 6G通信など向け

日本経済新聞 5日 11:00

... ジスタのイメージ 旭化成は名古屋大学との共同研究グループで次世代の半導体トランジスタを開発したと発表した。電気の流れを制御する素子「高電子移動度トランジスタ(HEMT)」を窒化アルミニウム(AlN)の基板上につくる。窒化ガリウム(GaN)を活用するHEMTより性能を高め「第6世代移動通信システム(6G)」など向けに活用を見込む。 6Gのほか衛星通信や高性能レーダーなど、次世代通信やレーダーシステム ...

AI向けシフト、不足深刻化…「半導体メモリー」の価格上昇が止まらない

ニュースイッチ : 日刊工業新聞 5日 06:00

... 、業績が悪化した半導体メーカーは製品数を絞り込むことで、工場の稼働率や利益率を高める方向にかじを切る。エンドユーザーが過度に旧世代の半導体を利用し続ければ、安定供給が難しくなるだけでなく、経済安全保障上のリスクにもなり得る。コロナ禍での半導体不足を教訓に、エンドユーザーと半導体メーカーは安定的に供給・調達する体制作りを急ぐことが重要になる。 【関連記事】 半導体パッケージ基板で存在感を増す印刷会社

日本ガイシ社長「半導体は腹くくり投資」 高性能製品の生産力3倍へ

朝日新聞 4日 08:00

... 換の波 半導体関連製品は、自動車関連などに続く主力の事業だ。今回、生産能力を増やすのは、半導体のチップを一時的に固定する基板「ハイセラムキャリア」。複数の小型半導体チップを組み合わせる際に用いられる製品で、集積工程が終わった後は、レーザー光ではがして再び利用できる。 現状、固定する基板はおもにガラス製が使われているが、ハイセラムキャリアは反りや破損を大幅に減らすことができ、歩留まりや品質の向上が期 ...

メイコー、ベトナムに400億円で新工場 サムスンのAIスマホ向け基板

日本経済新聞 2025年12月31日 16:29

電子部品大手のメイコーは約400億円を投じてベトナムにスマートフォン向け電子基板の新工場を建設する。韓国サムスン電子の生成AI(人工知能)の機能を搭載する最新機種向けとみられる。ベトナムでは米アップル向けの基板工場も建設しており、中国外の生産拠点としての重要性が一層高まる。 ハノイ郊外のクアンミン地区に建設する。2026年度に着工し、27年度に量産を始める。延べ床面積は5万3000平方メートルで. ...

熊本近郊の渋滞問題、半導体関連企業から要望…「重く受け止めている」

ニュースイッチ : 日刊工業新聞 2025年12月31日 06:05

... 通インフラ。「工場だけで完結するのではなく、サプライチェーン(供給網)としてつながっている」(KSGI会長の山口宜洋ソニーセミコン社長)ため、モノづくり基盤と同様に重要な要素だ。 木村知事が「時間的緊迫性を持って」と決意するように、熊本に半導体関連産業の集積が進む中、官民挙げての渋滞対策は総力戦。待ったなしの状況だ。 【関連記事】EV向け需要を狙うフェローテック、半導体基板の生産能力を2倍以上に!

中国、半導体工場新設に「国産設備50%以上」要求=関係筋

ロイター 2025年12月30日 19:24

中国の国旗とプリント基板 REUTERS/Florence Lo/イラストレーション [シンガポール 30日 ロイター] - 中国政府が半導体メーカーに対し、新たに生産能力を増設する際は国産設備を最低でも50%使用するよう求めていることが、関係者3人の話で分かった。 この規則は文書化されていないが、工場の新設・拡張について国の承認を求める半導体メーカーは数カ月前から調達入札を通じて、最低でも半分は ...

JSファンダリ破たん、ラピダス量産に弾み…2025年に注目を集めた「半導体」記事3選

ニュースイッチ : 日刊工業新聞 2025年12月30日 06:00

... レーキがかかっている。2023年は各社がシリコンや炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体で増産投資を決めたものの、一転して24年は量産見送りなどが相次いだ。理由は電気自動車(EV)の成長鈍化に加え、中国勢の成長にある。EVで出遅れた国内自動車メーカーを主要顧客にする日本の半導体メーカーには逆風が吹く。(2025・2・5) 【関連記事】EV向け需要を狙うフェローテック、半導体基板の生産能力を2倍以上に!

半導体ウエハーを「削る」「磨く」「切る」装置で世界シェア7割以上…広島呉で創業した「半導体装置メーカー」の名前

現代ビジネス 2025年12月30日 05:00

半導体デバイスの基板となる「シリコンウエハー」。このシリコンウエハーを「削る」「磨く」「切る」装置で、圧倒的な世界シェアを誇る企業が日本にあることをご存じだろうか? 東洋経済新報社編集委員で、著書に『日本人が知らない!! 世界シェアNo.1のすごい日本企業』がある田宮寛之氏が、この企業の優れた技術について解説する。 1000分の5ミリレベルの超微細技術 ディスコは半導体の基板であるシリコンウエハー ...